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インテルなど15社、半導体「後工程」研究組織を設立:日本経済新聞 後工程の自動化など。 オムロン、信越ポリマーなど日本企業が参画。 https://t.co/9iDD0R2ELC
オムロン株式会社 シャープ株式会社 信越ポリマー株式会社 シンフォニアテクノロジー株式会社 SEMIジャパン 株式会社ダイフク 平田機工株式会社 株式会社FUJI 株式会社三菱総合研究所 ミライアル株式会社 村田機械株式会社 ヤマハ発動機株式会社 株式会社レゾナック・ホールディングス ローツェ
2028年までの日米サプライチェーン地政学リスク軽減目的にインテルと国内14社が半導体組み立てる後工程を自動化する製造技術を日本で共同開発 レゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参画各社株価は強いものの持株のヤマハ発動機の株価は全然凪…優待の夏みかんサイダーでも味わいます
インテルと国内14社が半導体組立て後工程の組合を設立 >インテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加 https://t.co/tvHIaOgorJ
2024年5月7日 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATASサタス)を設立 インテル オムロン シャープ 信越ポリマー シンフォニアテク セミ・ジャパン ダイフク 平田機工 FUJI 三菱総合研究所 ミライアル 村田機械 ヤマハ発動機 レゾナック ローツェ https://t.co/22sWmBWYLx
昔のハナシでCz75の初期型、Sig P210とかでプレミアム付いて3000ドル代、確かナストフのレースガンで4000ドルみたいな相場だった気が? 観た処ポリマーフレームのハイキャパ・コンペ付きガバでそんな値段?
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