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インテルと国内14社が半導体組立て後工程の組合を設立 >インテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加 https://t.co/tvHIaOgorJ
=> "Established Semiconductor Back-Process Automation and Standardization Technology Research Association (SATAS)", May 7 (Apr 16), 2024 https://t.co/6aJ5j1W1PP aiming for commercialization in 2028 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合を設立 https://t.co/TxeZT0F1zb 経産省 /
インテルとオムロンなど国内14社が、半導体の「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発へ。2028年までに実用化。 後工程は人件費の割合が大きいので中国や東南アジアなどでやることが多いので、日本国内で完結させるために自動化で人件費削減をはかる。…
https://t.co/YIMq4kCzwT #cloudnews #クラウド 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる後工程を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった 2028年までに実用化する 日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する https://t.co/zxZNTAZElx
2024年5月7日 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATASサタス)を設立 インテル オムロン シャープ 信越ポリマー シンフォニアテク セミ・ジャパン ダイフク 平田機工 FUJI 三菱総合研究所 ミライアル 村田機械 ヤマハ発動機 レゾナック ローツェ https://t.co/22sWmBWYLx
インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。 ✅後工程の中国シェアは38% #日経新聞 https://t.co/hLQDVdJ9L6
>米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発 >2028年までに実用化 >日米で供給網の地政学リスクを軽減 インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減 - 日本経済新聞 https://t.co/3xdHmpsvqI
インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減:米インテルとオムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる後工程を自動化する製造技術を、日本で共同開発することがわかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。 https://t.co/OUKtGUMN2K
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 https://t.co/u69oWIFRM3
EU、日鉄のUSスチール買収承認 「競争上の懸念ない」 - 日本経済新聞 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。 https://t.co/Ff63hp4KZC
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発し、2028年までに実用化します。半導体は回路を微細にする「前工程」が限界に近づき、半導体チップを組み合わせ性能を高める後工程に競争の重心が移ります。 https://t.co/JZlM6kLq9t
#半導体ニュース インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減:日本経済新聞 https://t.co/L6eaIL9X79 ◾︎インテルと、オムロン・レゾナック・ヤマハ発動機・信越化学など国内14社が後工程自動化の製造技術を日本で共同開発 ◾︎投資額は数百億円、28年までに実用化 ◾︎経産省も支援
安川電機、半導体製造向けロボットの開発効率を高める。半導体を最終加工する『後工程』に対応した搬送ロボで開発工数を1.5年から8ヶ月に半減させた。日経より 安川電機営業利益率12.2%と高め⭕ 半導体関連装置にも速さが求められておりすぐ導入されているのが強い🧐
AI半導体に不可欠な「HBM(広帯域メモリ)」関連銘柄 SK hynix・・HBM市場シェアトップ 東京エレク・・ボンディング装置受注増 アドテスト・・メモリテスタ受注増 ディスコ・・中工程向けグラインダの収益性アップ TOWA ・・コンプレッション装置受注増 日本マイクロニクス・・プローブカード需要増
(続き) -ただ大野(2009)の主張には反論も多い -現にマレーシアは外資依存から脱却してないがペトロナスの収益を工業への投資に回す等適切な経済政策のお陰で、世銀定義の高所得国に移行できそう→主張の反例に -外資依存してる産業も過去から作業工程が徐々に高度化してるので依存=悪とは言えなそう
日本マイクロニクスは、信用倍率が4倍付近に上がった頃から株価も上がり、その後上下ありましたが、7000円後半に結局は戻る動きでした。半導体の検査工程でのビジネスだけでは、ご指摘の通り、半導体全体の値動きに引っ張られますが、大きく伸びることはなさそうですよね。
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Y板 投稿数 3分
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