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2026/02/24 19:04(火)

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AIインフラ
現在のAIインフラを形作る3つの重要セクター を整理しました。
2026年 AIインフラの「三種の神器」
1. 高多層・高密度プリント基板(半導体パッケージ)
AI半導体(GPU)は単体では動けません。超高速でデータをやり取りするための「道」が必要です。
TOPPAN (7911) :FC-BGA基板(AI半導体向け)の増産投資が結実。 メイコー (6787) :車載用からAIサーバー用へのシフトが加速。 イビデン (4062) :王者としての供給責任と新技術導入。
2. 次世代冷却システム(液冷・水冷)
2026年、空冷(ファン)は限界を迎えました。GPUの熱量が凄まじく、データセンターは「巨大なヒーター」と化しています。
水冷(Direct Liquid Cooling) :チップを直接冷やす技術。 日本カーボン (5302) :熱伝導性に優れた炭素製品が、半導体製造工程だけでなく放熱分野でも注目。
3. エネルギー・電力供給網
「GPUはある。だが電力が足りない」という事態が現実化しています。
テスHD (5074) :脱炭素と安定供給を両立するエンジニアリ…
http://www.nji.jp/news/ai%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%95%E3%83%A9/
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Y板 投稿数 2025年1月21日 10時48分

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