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2026/09/29 12:00(火)
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メカテック、大手半導体関連メーカーより大口受注AIメカテック<6227>インクジェット成膜製造装置、半導体製造装置（パッケージ関連、プロセス関連）などを手掛ける。海外の大手半導体関連メーカー2社より、ウエハレベルパッケージ向けシステム（テンポラリーボンダー・デボンダ
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6227 ＡＩメカテック(株)
市場 東証STD
業種: 機械
FPD関連事業において高精度塗布技術・位置決め技術・貼合せ技術を応用し、業界に先駆けてコンタクト印刷工法、ODF工法、微量滴下工法など、製造プロセスにイノベーションをもたらす製造設備を市場に供給してる企業。電子部品製造装置、周辺機器の設計・製造・販売及びアフターサービスなど。
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適時開示 2024年10月22日 13時24分
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