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市場: 東証PRM
業種: 電気機器
業界: 半導体および半導体装置
半導体用リードフレームやフリップチップパッケージなどの設計・製造・販売を手掛ける会社。富士通の連結子会社。プラスチックラミネートパッケージ(PLP)／テープBGA基板／リードフレーム／ガラス端子／ヒートスプレッダー／セラミック静電チャックなどの製造・販売。ICアセンブリ／各種モジュール組立など。 6967 新光電気工業の株価/情報まとめ
8月23日(日)
| 17:38 | ||
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Hot Chips（ホットチップス）は、毎年8月下旬に米国スタンフォード大学（またはシリコンバレー周辺）で開催される、高性能プロセッサ・半導体アー… |
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8月17日(月)
| 14:18 | ||
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半導体パッケージの分野で、AI半導体や高性能CPU/GPUの製造に絶対欠かせない超重要素材が「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」です。このフィ… |
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| 12:45 | ||
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半導体ガラス基板とは？（なぜ注目されているのか） 従来の半導体パッケージには樹脂（有機材料）の基板が使われてきましたが、AI半導体の巨大化… |
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8月13日(木)
| 13:11 | ||
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有機インターポーザー とは、半導体のチップ（ダイ）とプリント基板（マザーボード）の間に挟む、中継用の微細な配線基板 のことです。 これまで… |
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8月12日(水)
| 14:28 | ||
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「隠れ半導体（銘柄） 」とは、一見すると「化学メーカー」「総合電機」「重工業」「機械部品」といった別の業種に分類されているものの、実は半導体の製造… |
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10月1日(火)
| 16:55 | ||
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7267 本田技研工業 2798.5 -41.5 (-1.46%)6501 日立製作所 4119 +96.0 (+2.39%)7532 パン・パシフ… |
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9月30日(月)
| 17:16 | ||
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7267 本田技研工業 2798.5 -41.5 (-1.46%)8031 三井物産 1768 -9.0 (-0.51%)6502 東芝 3300 … |
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