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2024/03/08 10:46(金)

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月間生産能力25万枚へ、欧州での生産拠点設立も検討中日本碍子<5333>(東証プライム)は3月7日、パワー半導体モジュール向け絶縁放熱回路基板の生産能力を2026年度までに現在の約2.5倍に増強すると発表した。これにより、車載用途などの市場拡大に対応し、2030年度の売上高200億円達成を目指していく。現在、窒化ケイ素製セラミック基板を使用した絶縁放熱回路基板の製造は、製造子会社NGKセラミックデバイスとNGKエレクトロデバイスの山口工場、マレーシア工場で行われている。今回の投資により、月間生…

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5333 日本ガイシ(株)

市場 東証PRM

業種: ガラス・土石製品

電力用がいし・セラミックス製造を主力。森村グループ。NAS事業。セラミックス事業。産業プロセス事業。電子部品事業。HPC事業 (半導体製造プロセス用セラミック部品)金属・金型事業。

5333 日本ガイシの株価/情報まとめ

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