AIメカテック<6227>は8月7日、海外の大手半導体関連メーカーからウエハレベルパッケージ向けシステムの受注を発表した。受注製品はテンポラリーボン…
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2026/07/23 07:09(木)
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はんだボールマウンタシステムを２０２８年６月期に売上計上予定、全額円建てＡＩメカテック＜６２２７＞（東証スタンダード）は７月２２日、海外の大手半導体関連メーカーから、データセンター向けＡＩ用先端半導体パッケージに使用する「はんだボールマウンタシステム」を複数ライン受注したと発表した。受注金額は約２５億円で、２０２８年６月期に売上計上する予定である。はんだボールマウンタは半導体パッケージの組立工程で使用する装置。ＡＩ用先端半導体の需要拡大を背景に、顧客が生産能力増強のため複数ラインを増設する。同…
https://www.media-ir.com/news/?p=176539 この記事の続きを見る
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6227 ＡＩメカテック(株)
市場 東証STD
業種: 機械
FPD関連事業において高精度塗布技術・位置決め技術・貼合せ技術を応用し、業界に先駆けてコンタクト印刷工法、ODF工法、微量滴下工法など、製造プロセスにイノベーションをもたらす製造設備を市場に供給してる企業。電子部品製造装置、周辺機器の設計・製造・販売及びアフターサービスなど。
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