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2026/10/28 21:35(水)

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イーディーピー<7794>は、株式会社本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料に関わる共同開発契約書を締結した。2026年10月28日に同社取締役会で決議し、同日付で契約を締結した。契約期間は2026年11月1日から3年間となる。同社は2026年3月26日に本田技術研究所と意向確認書を締結

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7794 (株)イーディーピー

市場 東証GRT

業種: その他製品

人工ダイヤモンドを用いた結晶成長用の基板・精密切削用の工具素材・光学部品やヒートシンクなどを生産・販売している企業。国内各工具メーカー、台湾・韓国等海外工具メーカー、高エネルギー加速器研究機構、(研)産総研等、海外の研究機関など向け。

7794 イーディーピーの株価/情報まとめ

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Y板 投稿数 2025年1月21日 10時48分

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