新興市場銘柄ダイジェスト:イーディーピーが大幅反落、東京通信Gがもみ合い<7794>イーディーピー827-137大幅反落。28日の取引終了後に、本田…
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2026/10/28 21:35(水)
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イーディーピー<7794>は、株式会社本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料に関わる共同開発契約書を締結した。2026年10月28日に同社取締役会で決議し、同日付で契約を締結した。契約期間は2026年11月1日から3年間となる。同社は2026年3月26日に本田技術研究所と意向確認書を締結
https://web.fisco.jp/platform/market-news/0009354120261028286 この記事の続きを見る
7794 (株)イーディーピー
市場 東証GRT
業種: その他製品
人工ダイヤモンドを用いた結晶成長用の基板・精密切削用の工具素材・光学部品やヒートシンクなどを生産・販売している企業。国内各工具メーカー、台湾・韓国等海外工具メーカー、高エネルギー加速器研究機構、(研)産総研等、海外の研究機関など向け。
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10/29 15:48 |
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10/29 11:43 |
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注目銘柄ダイジェスト(前場):イーディーピー、積水化成、日立など<7794>イーディーピー823-141大幅反落。28日の取引終了後に、本田技術研究… |
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10/29 10:16 |
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<7794>イーディーピー828-136大幅反落。28日の取引終了後に、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料の共同開発契約を締結したと発表した… |
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10/29 07:30 |
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11月1日から3年間の共同開発契約を締結、次世代パワーデバイス向け材料の開発を推進イーディーピー<7794>(東証グロース)は10月28日、ホンダ(… |
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