ＯＫＩは１７日、日清紡ＨＤグループの日清紡マイクロデバイスと共同で、ＣＦＢ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｆｉｌｍ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて薄膜アナログＩＣ…
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2024/10/17 10:22(木)
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ＣＦＢ技術とローノイズ技術の融合で課題を克服、２０２６年量産化目指すＮＥＣ＜６７０１＞（東証プライム）と日清紡ホールディングス＜３１０５＞（東証プライム）グループの日清紡マイクロデバイスは１０月１７日、ＣＦＢ技術を用いた薄膜アナログＩＣの３次元集積に成功したと発表。この技術は、多様な半導体デバイスを集積するヘテロジニアス集積に応用可能であり、両社は２０２６年の量産化を目指している。従来のチップレット技術では、レガシープロセスでの対応と電気信号の干渉によるノイズ防止が課題であった。ＯＫＩは「薄膜…
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3105 日清紡ホールディングス(株)
市場 東証PRM
業種: 電気機器
綿紡績名門。エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産などグループ中核企業。
6701 ＮＥＣ
市場 東証PRM
業種: 電気機器
日本電気株式会社。有線・無線通信機器（IP電話網、携帯電話基地局、テレビジョン放送設備、ITS、鉄道無線、船舶無線、航空無線、宇宙通信等）、コンピュータ（パーソナルコンピュータからメインフレーム、スーパーコンピュータまで）およびITサービスが主力事業
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Y板 投稿数 12分
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