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2026/05/29 11:18(金)

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ABF基板
半導体パッケージの分野で、AI半導体や高性能CPU/GPUの製造に絶対欠かせない超重要素材が「ABF(味の素ビルドアップフィルム)」です。このフィルムを使った半導体パッケージ基板のことを一般に「ABF基板(またはABF載板)」と呼びます。
今回は、このABF基板がなぜそれほど重要なのか、そして市場を独占・リードしている主要な関連銘柄を日本株・台湾株を交えて解説します。
ABF基板とは?(なぜAI時代に爆発的に売れているのか)
通常、ナノメートル単位で製造される微細な半導体チップ(CPUやGPU)は、そのままではミリメートル単位の電子回路基板(マザーボード)に直接繋ぐことができません。その「橋渡し」をする役割を担うのがABF基板です。
独占材料: 調味料で有名な味之素(味の素グループ)が、アミノ酸の精製技術から応用して開発した熱固性エポキシ樹脂薄膜です。全世界の高性能CPU/GPU向けパッケージ基板の絶縁材として、ほぼ100%の市場シェア を誇ります。 特徴: 極めて平坦で、レーザーで超微細な穴(ビア)を開けやすく、熱による膨張や歪みが少ないため、NVIDIAのH100やBla…
http://www.nji.jp/thema/abf%E5%9F%BA%E6%9D%BF/
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