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2026/08/31 13:29(月)

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先端半導体
先端半導体 とは、概ね2nm（ナノメートル）〜3nm世代 などの極めて微細な回路線幅を持つ最先端の半導体を指します。生成AIの普及、自動運転、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）などの需要急増に伴い、世界的な覇権争いの中心となっている戦略物資です。
先端半導体の主なトレンドと重要技術
超微細化（2nm/3nmプロセス）: 回路の線幅を細くすることで、消費電力を抑えつつ処理能力を爆発的に向上させます。 後工程・先端パッケージング（2.5D/3D実装）: 微細化の物理的限界を補うため、複数の半導体チップ（チップレット）を高密度に積層・接続する「後工程」技術の重要性が増しています。 高帯域幅メモリ（HBM）: AI用GPU（画像処理半導体）の性能を最大限引き出すための超高速メモリ。
主な関連銘柄（日本企業）
半導体の設計・製造（ファウンドリ）自体は米英台湾（TSMCやNVIDIA、Intelなど）が強いものの、製造装置や前工程・後工程の材料・部材分野において日本企業は世界で圧倒的なシェア を誇ります。
1. 製造装置・検査装置（世界トップシェア企業）
東京エレクトロ… http://www.nji.jp/thema/%EF%BB%BF%E5%85%88%E7%AB%AF%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93/
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