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2026/09/24 15:37(木)
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芝浦メカトロニクスは2026年9月24日、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」の販売を開始した。本装置は、高性能サーバや生成AI、高性能PC向けのロジック半導体やメモリ、イメージセンサなどの先端半導体パッケージに採用が拡大しているハイブリッドボンディングおよ
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6590 芝浦メカトロニクス(株)
市場 東証PRM
業種: 電気機器
FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、各種応用装置等の精密機械メーカー。設立当初は重電を手がけていたが、半導体・FPD・光ディスクなど、エレクトロニクスコンポーネンツの製造装置メーカーとなる。
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