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米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発し、2028年までに実用化します。半導体は回路を微細にする「前工程」が限界に近づき、半導体チップを組み合わせ性能を高める後工程に競争の重心が移ります。 https://t.co/JZlM6kLq9t
TOPPAN、エチオピアにパスポート工場 政府系と合弁 https://t.co/KeWZt3nYlO 投資額は約20億円で、2026年春に稼働する。将来はアフリカの周辺国への輸出も目指す。 エチオピア政府から同国のICチップ付きパスポート生産を受注。TOPPANHDが51%、エチオピアの政府系の投資機関が49%の合弁会社を設立。
①富士フィルム ②ジャパンマテリアル ③テラプローブ ④メガチップス ⑤ダイダン ⑥SBテクノロジー ⑦SUMCO ⑧JSR etc... 出遅れ株の最強編成を考えていたらナマズがゴキブリに変身した。そのゴキブリで更なる大型ナマズが釣れた。その水面下で大小無数の数字が蠢いている… https://t.co/XDrmeUflzl
tsv関連 ディスコ(ダイシング強い) 岡本工作(tsv設備遅れてるみたい) ヤマハ発動機(孫会社の新川が関連) JCU(現在tsvのビアフィリングメッキ開発中?サイトを見ると「要お問い合わせ」だから上市まだっぽい) 澁谷工業(遠いけどhbmのフリップチップボンディングの機械ある) かな... まだありそう
お菓子のストックがなくなってきた。 そろそろ買い足さないと。 収納にも便利な大袋のお菓子が欲しいな。 楽天市場で見つけたカルビーのポテトチップスがいいな。 いろんな味があって飽きないし。 自分の好きな味を選んでたらやっぱりこれだと思った。 #PR https://t.co/FnTAPSjfiS
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