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要するに、『CIA米国アメリカ単独では無理ポなので、日本技術をアメリカに渡せ!』という米国からの命令ですね。😀 インテルと日本企業14社 半導体の生産工程自動化 共同開発へ | NHK | 半導体 https://t.co/KBebWeZDqE
住信SBIネット銀行、シン・エナジーと資本業務提携契約を締結~森林・農業分野でのカーボンクレジット共同創出や新... https://t.co/1bMLEtcbCC https://t.co/HYMFOgXpDY
測りのキャップが付いてるやつ早く 【タイ】花王が環境に優しい包装材 ダウ、SCGとタイで共同開発(NNA) #Yahooニュース https://t.co/eHYziDnmHP
2028年までの日米サプライチェーン地政学リスク軽減目的にインテルと国内14社が半導体組み立てる後工程を自動化する製造技術を日本で共同開発 レゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参画各社株価は強いものの持株のヤマハ発動機の株価は全然凪…優待の夏みかんサイダーでも味わいます
ミガロホールディングス<5535>は23日、グループ会社であるDXYZの顔認証プラットフォーム「FreeiD」と三菱地所<8802>の総合スマートホームサービス「HOMETACT」がパッケージ化され共同販売を開始したことを発表。
◎9219 ギックス ★決算はまあまあの値 ★で トヨタと共同開発の AI ビッグデータ駆使の 自動車整備用AIシステムが今年3月から使われ始めたとかを見直しの動きが ★中期でかなり株価が上がる可能性が有るなあ!!!
「生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる」 #DRAM メーカーが #HBM に注力している。 現在リードするSK HynixはTSMCとの共同開発を予定、Samsungは供給能力を3倍以上に上げる。MicronはHBMだけでなく128GB DDR5 RDIMMでも生成AI向け供給していく。 https://t.co/ijfL70KYZx
日本住宅ローン(株)のテレビCMが頻繁に流れてます。 『4大ハウスメーカー(積水ハウス・大和ハウス工業・住友林業・セキスイハイム)と三菱HCキャピタルの共同出資により誕生した住宅ローン専門の金融機関です』とのことで4社と提携したローンのようです。 https://t.co/Z8rLZmBgz5
日本住宅ローン(株)のテレビCMが頻繁に流れてます。 『日本住宅ローン株式会社(MCJ)は、4大ハウスメーカー(積水ハウス・大和ハウス工業・住友林業・セキスイハイム)と三菱HCキャピタルの共同出資により誕生した住宅ローン専門の金融機関です。』とのことで4社と提携したローンのようです。…
◾️インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携 - 地政学リスクを軽減 https://t.co/6kJQeg0LJy 米インテルと、オムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。…
中外製薬はこのほど、米アルナイラムが創製し、2023年からスイスのロシュと共同開発してきた高血圧症に対するRNAi治療薬ジレベシランの日本での商業化権を獲得した。アルナイラムのRNAi治療薬は1回の皮下注射で長期間作用が持続するのが特徴で、毎日の飲み薬に取って代わる… https://t.co/lA8HyPIMyE
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発。2028年までに実用化。 https://t.co/nDsMKmDjzQ
「ミズノ」×「コラントッテ」のコラボレーション第2弾 「着るドラントアンダーウエア」を共同開発 https://t.co/8v1GV2n9B3
豪の新型艦 政府が共同開発を検討 #Yahooニュース https://t.co/uaS6kYvAQM 7011三菱重工 7013 IHI
行ってきたのですね! 4枚目はLEXUS LFAですね。 エンジンはヤマハ発動機と共同開発したV10 4.8L NA自然吸気エンジンになります。 新車販売当時の価格は3000万円以上で、現在は中古車しかなくその価格は1億円以上になります。 とんでもない開発費をかけて制作された日本のスーパーカーになります。
デンオンと共同開発していたし、噂ではNHK技研からエンジニアを引き抜いていたらしい とても力を入れてオーディオ作っていたけど、デザインが奇抜すぎて売れなかったとか当時を、知る人が悔しそうに語っていました
インテルとオムロンなど国内14社が、半導体の「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発へ。2028年までに実用化。 後工程は人件費の割合が大きいので中国や東南アジアなどでやることが多いので、日本国内で完結させるために自動化で人件費削減をはかる。…
https://t.co/YIMq4kCzwT #cloudnews #クラウド 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。
5597ブルーイノベーション これまでの主な共同開発や導入事例まとめ 名だたる大企業ばかりで凄い https://t.co/Vvd65qswHs
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる後工程を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった 2028年までに実用化する 日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する https://t.co/zxZNTAZElx
[AIプレスリリース] 生成AIの事業開発を伴走支援するプログラムを内田洋行子会社、ウチダスペクトラム株式会社とアンドドット株式会社が共同開発 https://t.co/EDA5XPeBzZ
インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが分かった。
インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。 ✅後工程の中国シェアは38% #日経新聞 https://t.co/hLQDVdJ9L6
>米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発 >2028年までに実用化 >日米で供給網の地政学リスクを軽減 インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減 - 日本経済新聞 https://t.co/3xdHmpsvqI
AM5時20分 米ダウ↑日経先物↑ メタリアル 時価総額108億 デジタルハーツ 時価総額228億 AI翻訳 漫画輸出へ アニメ・漫画 翻訳するにも難しさあり キャラクターの感情 正確 翻訳の仕方 対応できるのは 共同開発した クリエイティブ翻訳AI🤔 https://t.co/OhAUAPvX5V
花王が環境に優しい包装材 ダウ、SCGとタイで共同開発 :NNA https://t.co/Sb0Uz9xzqg
インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減:米インテルとオムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる後工程を自動化する製造技術を、日本で共同開発することがわかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。 https://t.co/OUKtGUMN2K
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 https://t.co/u69oWIFRM3
EU、日鉄のUSスチール買収承認 「競争上の懸念ない」 - 日本経済新聞 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。 https://t.co/Ff63hp4KZC
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Y板 投稿数 3分
Yahooファイナンス掲示板(Y板)民の投稿数が多い銘柄のランキング。Y板出身のツイッター投資家も多いので相場の状況に応じてチェックしてみましょう。
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